更净

核心数字：铜离子清除率大于98%，粗糙度变化小于0.015纳米。
怎么一句话说清楚：原子级精准选择性清除金属离子污染，不伤及晶圆表面形貌。
客户可感知价值：晶圆良率提升2%到5%。先进制程下每片晶圆价值数千美元，良率即利润。

更精

核心数字：DUV逼近EUV良率，线边缘粗糙度降低30%以上。
怎么一句话说清楚：缺陷密度降低，让193纳米光刻获得接近13.5纳米光刻的图案精度。
客户可感知价值：晶圆厂无需急于升级EUV设备，DUV产线延寿3到5年，资本支出节省数亿美元。

更凉

核心数字：界面热阻降低40%到60%，结温降低8到15摄氏度。
怎么一句话说清楚：原子级平整界面使导热介质与芯片表面充分接触，消除微观气隙。
客户可感知价值：同功耗下芯片频率提升5%到8%。这是不花钱的性能升级。

更稳

核心数字：MTBF提升2到3倍，早期失效率降低80%。
怎么一句话说清楚：缺陷和金属污染清除后，电迁移和TDDB失效机制被显著抑制。
客户可感知价值：数据中心服务器年故障率从3%降至低于1%，宕机损失以百万美元计。

更纯

核心数字：表面态密度降低1到2个数量级，1/f噪声降低50%。
怎么一句话说清楚：悬挂键和缺陷态被钝化，沟道载流子散射降至最低。
客户可感知价值：模拟/射频芯片信噪比提升3dB，5G基站信号覆盖范围扩大20%。

更密

核心数字：支持3纳米及以下制程良率保障。
怎么一句话说清楚：亚纳米级表面控制满足EUV光刻对基板平整度的极致要求。
客户可感知价值：3纳米芯片量产良率从70%提升至85%以上，单片成本降低15%到20%。

更快

核心数字：开关速度提升8%到12%，互连延迟降低15%。
怎么一句话说清楚：低k介质界面优化降低RC延迟，载流子迁移率提升。
客户可感知价值：高性能计算芯片每时钟周期指令数提升8%到12%，数据中心算力密度提升。

更省

核心数字：清洗成本降低50%到70%，良率损失降低5%到15%。
怎么一句话说清楚：一步式替代多步传统清洗流程，化学品用量减少，处理时间缩短。
客户可感知价值：月产5万片的12英寸晶圆厂年节省清洗成本3000万到5000万元。

更绿

核心数字：零溶剂零残留，VOC排放降低100%。
怎么一句话说清楚：全物理过程替代化学湿法清洗，彻底消除有机溶剂使用和危废排放。
客户可感知价值：满足欧盟芯片法案环保合规要求，碳足迹降低60%以上。

更广

核心数字：兼容硅、锗、III-V族、碳化硅、氮化镓全材料体系。
怎么一句话说清楚：精准选择性使其可针对不同半导体材料的化学特性进行适配。
客户可感知价值：同一技术平台覆盖逻辑芯片、功率器件、射频器件、光电器件四大品类，客户一站式采购。